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半導體芯片產品 第3部分：操作、包裝和貯存指南

標 準 號： GB/T 35010.3-2018
替代情況：
發(fā)布單位： 中華人民共和國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局 國家標準化管理委員會
起草單位： 中國電子科技集團公司第十三研究所、吉林華微電子股份有限公司、圣邦微電子(北京)股份有限公司
發(fā)布日期： 2018-03-15
實施日期： 2018-08-01
點 擊 數：
更新日期： 2018年05月12日
內容摘要

本部分給出了半導體芯片產品操作、包裝和貯存過程中的一般要求。
本部分適用于指導半導體芯片產品（以下簡稱芯片產品）的操作、包裝、貯存和使用。

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