本部分規(guī)定了采用載帶自動(dòng)焊（TAB）作為結(jié)構(gòu)和互連主要構(gòu)成的集成電路封裝推薦值。
本部分適用于制造廠供給用戶的成品單元，對(duì)集成電路（IC）到載帶的互連（內(nèi)引線焊接）沒有明確要求。