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半導(dǎo)體材料多線切割機

標 準 號: SJ/T 11775-2021
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位: 中國電子技術(shù)標準化研究院 等
發(fā)布日期: 2021-03-05
實施日期: 2021-06-01
點 擊 數(shù):
更新日期: 2023年04月30日
內(nèi)容摘要

本標準規(guī)定了半導(dǎo)體材料多線切割機的術(shù)語和定義、產(chǎn)品分類和規(guī)格、要求、檢驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸及貯存。本標準適用于切割單晶硅、多晶硅、鍺以及藍寶石等各種硬脆性半導(dǎo)體材料的多線切割機。

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