本文件適用于采用高壓液化和冷凍液化工作原理的SF6氣體回收裝置。

本文件規(guī)定了擠包絕緣直流電纜系統(tǒng)預(yù)鑒定試驗(yàn)條件，技術(shù)要求，試驗(yàn)結(jié)果評(píng)判、試驗(yàn)中斷與恢復(fù)等要求。

本文件規(guī)定了電力變壓器鐵芯去磁試驗(yàn)的試驗(yàn)要求、試驗(yàn)方法、判斷標(biāo)準(zhǔn)等。

本文件規(guī)定了交聯(lián)聚乙烯絕緣交流海底電纜系統(tǒng)預(yù)鑒定試驗(yàn)條件、技術(shù)要求、試驗(yàn)線路敷設(shè)要求等。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了剛性基材的物理性能測(cè)試方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于適用于印制電路用剛性覆銅箔層壓板和粘結(jié)片。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用剛性基材的電氣性能測(cè)試方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用剛性覆銅箔層壓板和粘結(jié)片。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用剛性基材的機(jī)械性能測(cè)試方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用剛性覆銅箔層壓板。

本規(guī)范規(guī)定了印制板用標(biāo)記油墨的性能要求和質(zhì)量保證規(guī)定。本規(guī)范適用于印制板用各類標(biāo)記油墨。

本規(guī)范適用于軍用印制板。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制板電氣完整性（連通性和絕緣性）的測(cè)試方法及要求。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了絲網(wǎng)印刷機(jī)工藝驗(yàn)證的一般要求、驗(yàn)證條件、驗(yàn)證方法等內(nèi)容。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路陶瓷封裝鍵合前檢驗(yàn)的一般要求和詳細(xì)要求。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于12英寸及以下尺寸集成電路圓片（不含帶凸點(diǎn)圓片）的減薄工藝。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了軍用集成電路圓片砂輪劃片工藝的一般要求和劃片工藝所使用的原材料、設(shè)備、工藝流程、關(guān)鍵控制點(diǎn)及檢驗(yàn)的詳細(xì)要求。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路陶瓷封裝芯片膠粘接裝片工藝的一般要求和詳細(xì)要求。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于軍用集成電路陶瓷封裝電路芯片與陶瓷外殼鍵合區(qū)的金絲鍵合工藝。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于軍用集成電路芯片與陶瓷外殼鍵合區(qū)的硅鋁絲楔焊鍵合工藝。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于帶合金焊料的金屬、陶瓷、玻璃蓋板與陶瓷外殼進(jìn)行合金燒結(jié)的密封工藝。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了軍貿(mào)電子系統(tǒng)技術(shù)說(shuō)明書(shū)的編制原則、內(nèi)容組成和格式編排。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定車貿(mào)電子系統(tǒng)產(chǎn)品合格證明文件及腹歷本的種類、編制格式、用途和填寫(xiě)要求。

本指導(dǎo)性技術(shù)文件適用于印制板表面安裝盤的圖形設(shè)計(jì)。

本指導(dǎo)性技術(shù)文件規(guī)定了印制板的導(dǎo)通孔保護(hù)設(shè)計(jì)類型、使用的材料等。

本指導(dǎo)性技術(shù)文件規(guī)定了剛性多層印制板用芯板的選用要求。

本指導(dǎo)性技術(shù)文件規(guī)定了印制板用照相底版制作和使用的環(huán)境、設(shè)備、材料、操作和關(guān)鍵控制要求。

本指導(dǎo)性技術(shù)文件規(guī)定了印制板圖形成像的環(huán)境、設(shè)備、材料、操作和關(guān)鍵控制要求。

本指導(dǎo)性技術(shù)文件規(guī)定了印制板電鍍鎳金加工的環(huán)境、設(shè)備、材料、操作和關(guān)鍵控制要求。

本指導(dǎo)性技術(shù)文件規(guī)定了印制板外形銑削的環(huán)境、設(shè)備、材料、操作和關(guān)鍵控制。

本文件規(guī)定了鐵路電力變壓器的性能參數(shù)，技術(shù)要求，試驗(yàn)方法，檢驗(yàn)規(guī)則，標(biāo)志、起吊、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了核潛艇綜合電力系統(tǒng)陸上聯(lián)調(diào)試驗(yàn)的一般要求、試驗(yàn)條件、試驗(yàn)項(xiàng)目和程序、試驗(yàn)后檢查和試驗(yàn)報(bào)告、試驗(yàn)結(jié)果評(píng)定與驗(yàn)收等。

本文件規(guī)定了電廠上網(wǎng)關(guān)口電能計(jì)量屏柜（以下簡(jiǎn)稱“計(jì)量屏柜”）分類、型號(hào)命名、標(biāo)志及信息、使用條件、功能要求、機(jī)械要求、電氣要求、試驗(yàn)、檢驗(yàn)規(guī)則，以及包裝、貯存、運(yùn)輸要求。

本文件規(guī)定了電力物資倉(cāng)儲(chǔ)安全標(biāo)識(shí)及其設(shè)置、使用原則。

本文件規(guī)定了次同步振蕩監(jiān)測(cè)與控制系統(tǒng)的組成、技術(shù)要求、功能要求及性能要求。

本文件適用于水電站建設(shè)期、運(yùn)行期地質(zhì)災(zāi)害預(yù)警及應(yīng)急管理。

本文件規(guī)定了多雷區(qū)、強(qiáng)雷區(qū)風(fēng)電場(chǎng)架空集電線路防雷改造的勘察、設(shè)計(jì)、施工及驗(yàn)收技術(shù)要求。

本文件適用于具有短路保護(hù)功能的電涌保護(hù)器（以下簡(jiǎn)稱SPDI)。SPDI可連接到交流額定電壓不超過(guò)440V(有效值)、50/60Hz的電路和設(shè)備。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了接地裝置沖擊接地電阻檢測(cè)的一般規(guī)定、檢測(cè)要求和方法、檢測(cè)數(shù)據(jù)等。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了防雷接地電阻在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的組成、技術(shù)要求及安裝等。

本規(guī)范規(guī)定了凸點(diǎn)倒裝焊機(jī)（以下簡(jiǎn)稱設(shè)備）的通用要求、質(zhì)量保證規(guī)定、交貨準(zhǔn)備和說(shuō)明事項(xiàng)。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了光纖傳感器產(chǎn)品命名方法及型號(hào)代號(hào)。

本規(guī)范規(guī)定了快速海底光纜接頭盒（以下簡(jiǎn)稱接頭盒）的詳細(xì)要求。

本規(guī)范規(guī)定了剛性多層印制板用粘結(jié)片（以下簡(jiǎn)稱粘結(jié)片）的性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定、交貨準(zhǔn)備和說(shuō)明事項(xiàng)。

本規(guī)范規(guī)定了LF40-50型螺旋電纜（以下簡(jiǎn)稱電纜）的詳細(xì)要求。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了軍用雷達(dá)射頻數(shù)字接收機(jī)的性能要求和測(cè)試方法。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微波組件印制電路板（以下簡(jiǎn)稱微波PCB)設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的基本設(shè)計(jì)原則和要求。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微波組件電子元器件選用時(shí)的要求。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微波組件芯片安裝工藝的環(huán)境、材料、設(shè)備、工藝方法、檢驗(yàn)等要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于微波組件芯片的粘結(jié)和共晶焊工藝。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微波組件產(chǎn)品中Q橋的制作、手工焊接和檢驗(yàn)要求。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微波組件產(chǎn)品螺釘、焊料封蓋的環(huán)境、材料、設(shè)備、工藝方法、檢驗(yàn)等要求。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微波組件產(chǎn)品螺釘、焊料封蓋的環(huán)境、材料、設(shè)備、工藝方法、檢驗(yàn)等要求。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微波組件低氣壓檢漏的試驗(yàn)程序與試驗(yàn)方法。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微波濾波器主要電參數(shù)的測(cè)試方法。