本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅基MEMS加工過程中所涉及的微小鍵合區(qū)域鍵合強度檢測的要求和試驗方法。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于采用微電子工藝及相關(guān)微細加工技術(shù)制造的微小鍵合區(qū)的剪切和拉壓強度測試。