本文件規(guī)定了半導體芯片精密劃切用砂輪的產(chǎn)品分類、產(chǎn)品標記、技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸和貯存。
本文件適用于半導體晶圓芯片精密劃片和封裝體芯片精密切割用電鍍結(jié)合劑、樹脂結(jié)合劑和金屬結(jié)合劑金剛石砂輪。