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芯片封裝測試企業(yè)電鍍車間職業(yè)病危害因素檢測與評價

文檔作者: 張文勇 萬蓉       
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更新時間: 2015年04月17日
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隨著互聯(lián)網(wǎng)為代表的社會信息化革命的興起, 通信設備、網(wǎng)絡設備和個人計算機的需求量與日俱增,促進了集成電路市場的擴大。由于芯片封裝測試屬高新技術, 生產(chǎn)環(huán)境往往是潔凈或超潔凈空間, 公眾對其職業(yè)病危害認識有限, 甚至忽視其職業(yè)病危害。

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